SX-765
SX-765 Fusion Splicer
Ezaugarriak
◆Push-pull zuntz-pintza, hainbat zuntz optiko solda ditzakeena besarkada ordezkatu gabe.
◆Sistema piztu ondoren, sistemak azkar egiaztatzen du bere burua fusio-juntagailua edozein unetan funtzionatzeko egoerarik onenean dagoela ziurtatzeko.
◆ Soldadura guztiz automatikoa, 8s soldadura batez beste, ingeniaritza eraginkortasuna hobetu.
◆20 segundo V-formako berogailu azkarra, indukzio-ezagutza, berogailu automatikoa.
◆ Biltegiratze-gaitasun handia: ≥8000 konexio-emaitzen multzo eta 200 fusio-irudi multzo gorde daitezke.
◆Ardatz biko lerrokatze sinkroniko digital guztia;zehaztasun handiko eta abiadura azkarra.
◆ Entxufagarria den bateria, modu bikoitzeko elikadura hornidura, modu hirukoitzeko kargatzea.
◆Arnasketa-argi koloretsuak, argi ezberdinek soldadura-egoera desberdinak adierazten dituzte.
◆Kultra-erresistentearen diseinu berritzailea, kolpeen aurkakoa eta erorketa erresistentea.
◆Pausa funtzioa erosoa da irakaskuntza eta ikerketa zientifikoetarako.
Konfigurazio estandarra
| Ez. | Elementua | Unitatea | Kot | Oharrak |
| 1 | Fusio-juntagailua | pzak | 1 | Gorputz nagusia |
| 2 | Elikatze-hornidura modulua | pzak | 1 | Osagarriak |
| 3 | Eramateko zorroa | pzak | 1 | Osagarriak |
| 4 | Ordezko elektrodoak | ezarri | 1 | Osagarriak |
| 5 | Hozteko erretilua | pzak | 1 | Osagarriak |
| 6 | Elikatze-kablea | pzak | 1 | Osagarriak |
| 7 | Erabiltzailearen eskuliburua | pzak | 1 | Osagarriak |
| 8 | Jaregin Wire Stripper | pzak | 1 | Aukerakoa |
| 9 | Zuntz kentzeko | pzak | 1 | Aukerakoa |
| 10 | Zuntz garbitzailea | pzak | 1 | Aukerakoa |
Teknikoa
| 1 | Aplikatzeko zuntzak | SMF (G.652),MMF (G.651),DSF (G.653),NZDSF (G.655),BIF(G.657） |
| 2 | Core kantitatea | Bakarra |
| 3 | Splice galera tipikoa | 0,02 dB (SMF),0,01 dB (MMF),0,04 dB (DSF),0,04 dB (NZDSF),0,02 dB (BIF) |
| 4 | Itzulera galera | ≥60dB |
| 5 | Tentsio-proba | 2,0N（200 gf）Estandarra |
| 6 | Zuntz-nukleoaren materiala | Kuartzozko zuntza |
| 7 | Zuntzaren Diametroa | Estalduraren Diametroa: 80-150 µm;Estalduraren diametroa: 100 µm~3mm |
| 8 | Zatitutako Luzera | 8 ~ 16 mm |
| 9 | Argiztapena | Eskuragarri |
| 10 | Estimatutako Splice-galera | Eskuragarri |
| 11 | Splicing Denbora | 8 seg |
| 12 | Hodi-bero Denbora | 20 seg |
| 13 | Zuntz-ikuspegia eta handitzea | X, Y, X/Y;300X handitzea |
| 14 | Lerrokatzea | Nukleo-lerrokatzea, estaldura-lerrokatzea, automatikoa |
| 15 | Elektrodoaren bizitza | 5000 arku, elektrodo artezgailua erabiliz luza daiteke |
| 16 | Babes mahukaren luzera | 20-60 mm, eta beste mahuka berezi batzuk |
| 17 | Splicing Programa | Fabrikako 6 modu aurrez ezarrita, 74 erabiltzaileak definitutakoak |
| 18 | Berokuntza Programa | Fabrikako 6 modu aurrez ezarrita, 14 erabiltzaileak definitutakoak |
| 19 | Bero automatikoa | Bai |
| 20 | Datuak biltegiratzea | 8000 emaitza, 200 splice irudi |
| 21 | Hizkuntza | txinera, ingelesa, frantsesa, koreera, errusia, gaztelania... |
| 22 | FuntzionamenduaIngurumena | Tenperatura:-25～＋50℃；Hezetasuna:0～%95 RH:Altuera:0～5000 m； Haizearen babesa:Max.15 m/s-ko haizearen abiadura |
| 23 | Biltegiratze Tenperatura | Tenperatura:-40～+80℃；Hezetasuna:0～%95 RH |
| 24 | Energia hornidura | AC egokigailua:Sarrerako tentsioa: 85～260V, 50/60Hz bateria:Tentsioa: 12V,Edukiera: 6,5 Ah |
| 25 | Bateria Potentzia | 260 aldiz juntzea eta berotzea |
| 26 | Datuen kudeaketa | Emaitza eta pantaila-argazkia ordenagailura igo ditzake |
| 27 | Bistaratzea | 4.3 koloretako LCDa |
| 28 | Dimentsioa/Pisua | 152（D）×142（W）×145（H）mm 1,57 kg/1,98 kg (bateriarekin) |